聚酰亞胺PI薄膜

      Polyimide tape

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      聚酰亞胺PI薄膜

      聚酰亞胺薄膜也稱為PI薄膜,是一款性能極佳的耐高溫薄膜類絕緣材料,是由二氨基二苯醚與均苯四甲酸二酐這兩種材料通過縮聚反應,在強溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中流延成膜,然后酰亞胺化而成,可長期在恒溫250°-280°環(huán)境下正常工作。

      • 粘性強
      • 耐高溫
      • 防溶解
      • 質量好
      • 產品名稱:聚酰亞胺PI薄膜
      • 寬度:任意分切
      • 厚度:可定制
      • 顏色:茶色
      • 耐高溫度:280°
      • 用途:應用于線路板 電磁線 航空等電子電器行業(yè)
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      -產品詳情-

       

      產品介紹:

      聚酰亞胺薄膜也稱為PI薄膜,是一款性能極佳的耐高溫薄膜類絕緣材料,是由二氨基二苯醚與均苯四甲酸二酐這兩種材料通過縮聚反應,在強溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中流延成膜,然后酰亞胺化而成,可長期在恒溫250°-280°環(huán)境下正常工作。

       

      產品特性:

      聚酰亞胺薄膜顏色一般為黃色帶透明狀,相對密度區(qū)間為1.39~1.45之間,具有優(yōu)異的耐溫性能、絕緣性能、粘結性能、防輻射性能、耐腐蝕性能,能在250℃~280℃高溫環(huán)境下長期工作,短時間可承受400℃的高溫。

       

      產品用途:

      聚酰亞胺薄膜以其優(yōu)異的性能被主要作為泡沫、纖維、涂料、薄膜和復合材料廣泛應用于電機電纜、鐵路交通、航空航天、防火材料、電子封裝、風機葉片、軍艦、汽車等領域范圍。

       

      聚酰亞胺PI薄膜

       

      pi薄膜